OFweek電子工程網(wǎng)訊：對于大眾而言，互聯(lián)網(wǎng)和傳統(tǒng)硬件制造是兩個交集不多、看似矛盾的領(lǐng)域，但是半導(dǎo)體卻將二者完美融合。一個世紀(jì)的發(fā)展，無數(shù)科學(xué)家和工程師的前赴后繼，不但催熟了青澀的半導(dǎo)體行業(yè)，也大大加快了半導(dǎo)體更新?lián)Q代的速度；而半導(dǎo)體終歸屬于硬件制造行業(yè)，離不開廠房和生產(chǎn)線的幫助。因此，某種程度上來說，作為當(dāng)下人類科技文明的基石，半導(dǎo)體行業(yè)既具備互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)品的迅速迭代、高曝光度，又擁有傳統(tǒng)硬件制造的沉穩(wěn)大氣、精益求精。

但是，我們需要看到集兩家優(yōu)勢于一身的代價是高昂的。在容錯率極低的硬件制造中實現(xiàn)產(chǎn)品的快速升級原本就很難實現(xiàn)的，更何況是在摩爾定律瀕臨失效的今天，工程師們將要面對的或許是原子層級的技術(shù)問題。在殘酷的現(xiàn)實面前，雙重身份

的優(yōu)勢并不能許下一個光明的未來，黯淡的前景已經(jīng)開始促使半導(dǎo)體公司重新思考未來的發(fā)展方向。

在本屆慕尼黑上海電子展上，筆者在羅姆半導(dǎo)體的展位上看到了傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對未來的思考。